|
1 概述 |
|
SnBi35Ag0.3 焊锡膏是一款无铅免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在 8 小时 |
|
的使用中均可提供卓越的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴 |
|
落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。SnBi35Ag1.0是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良， |
|
因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观 ，易于目检。 焊剂分类为 ROL0IPC |
|
级，确保产品环保和可靠性。 |
|
2 特点及优点 |
|
环保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£ |
|
无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 |
|
润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。 |
|
工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。 |
|
高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。 |
|
抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。 |
|
高可靠性：不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。 |
|
低残留：回流后残留浅，分布均匀，可用于 LED 白色板焊接。 |
|
的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。 |
|
3 焊料合金化学成分 |
|
合金 |
|
SnBi35Ag0.3 |
|
成分,wt% SnBi |
|
Bal |
|
35 ± 0.5 |
|
杂质,wt%max |
|
Ag |
|
0.3 ± 0.1 |
|
Pb |
|
0.05 |
|
Cd |
|
0.002 |
|
Sb |
|
0.10 |
|
Cu |
|
0.03 |
|
Fe |
|
0.02 |
|
Zn |
|
0.001 |
|
Al |
|
0.001 |
|
As |
|
0.03 |
|
4 焊料合金熔点（参考值） |
|
合金 SnBi35Ag0.3 |
|
熔点(℃) 139£187 |
