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1 概述 |
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0307 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。焊锡膏 |
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拥有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的 |
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印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线， Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对 |
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对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。 的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观 ， |
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易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。 |
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2 特点及优点 |
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环保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£ |
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无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 |
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高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。 |
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宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。 |
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降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。 |
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强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种 |
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无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
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无铅回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 |
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低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 |
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的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。 |
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的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得 的元器件重新定位能力。 |
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3 焊料合金化学成分 |
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合金 |
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SnAg0.3Cu0.7 |
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成分,wt% |
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Sn |
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Bal |
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Ag |
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0.3±0.1 |
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Cu |
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0.7±0.1 |
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少于.wt% |
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Pb |
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0.05* |
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Cd |
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0.002 |
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杂质,wt% ，max |
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Sb |
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0.05 |
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Bi |
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0.1 |
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Fe |
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0.02 |
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Zn |
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0.001 |
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Al |
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0.001 |
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As |
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0.03 |
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4 焊料合金熔点（参考值） |
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合金 |
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SnAg0.3Cu0.7 |
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熔点 |
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217£225℃ |
