~SnAg3.0Cu0.5 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。 焊锡膏拥
有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印
刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。
对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。 的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观 ，
易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。
2 特点及优点
环保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£
无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。
宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。
降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种
无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£
无铅回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。
的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得 的元器件重新定位能力。
3 焊料合金化学成分
合金
SnAg3.0Cu0.5
成分,wt%
Sn
Bal
Ag
3.0±0.2
Cu
0.50±0.1
少于.wt%
Pb
0.05*
Cd
0.002
杂质,wt% ，max
Sb
0.05
Bi
0.1
Fe
0.02
Zn
0.001
Al
0.001
As
0.03
4 焊料合金熔点（参考值）
合金
SnAg3.0Cu0.5
熔点
217£221℃
