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1 概述 |
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0307 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。焊錫膏 |
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擁有寬工藝窗口，為 01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的 |
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印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線， Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對 |
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對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。 的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀 ， |
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易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。 |
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2 特點及優點 |
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環保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£ |
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無鹵：依據 EN 14582 測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 |
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高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。 |
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寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。 |
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降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。 |
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強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種 |
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無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
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無鉛回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。 |
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低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。 |
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的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。 |
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的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得 的元器件重新定位能力。 |
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3 焊料合金化學成分 |
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合金 |
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SnAg0.3Cu0.7 |
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成分,wt% |
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Sn |
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Bal |
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Ag |
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0.3±0.1 |
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Cu |
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0.7±0.1 |
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少於.wt% |
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Pb |
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0.05* |
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Cd |
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0.002 |
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雜質,wt% ，max |
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Sb |
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0.05 |
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Bi |
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0.1 |
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Fe |
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0.02 |
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Zn |
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0.001 |
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Al |
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0.001 |
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As |
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0.03 |
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4 焊料合金熔點（參考值） |
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合金 |
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SnAg0.3Cu0.7 |
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熔點 |
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217£225℃ |
