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贴片红胶技术参数
一、 产品简介及用途
慧邦 HB-T901-A贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
固化前材料持性
外 观 红色凝胶体
屈服值（25度,pa） 620
比 重（25度，g/cm3） 1.3
粘 度（5rpm 25度） 680000
触变指数 6.9
闪 点 >95度
颗粒尺寸 20um
铜镜腐蚀 无腐蚀
二、 贮存条件
2-8度温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（25度）可存放1个月。
三、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于25-30度有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2） 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
四、固化条件
推荐的固化曲线如下图:
适宜的固化条件一般是150度加热60-90秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
五、固化后材料性能及特性
密度（25度，g/cm3） 1.3
热膨胀系数um/m/0C
ASTM E831-86 25度-70度 51
90度-150度 160
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26
比热KJ.Kg-1.K-1 0.3
玻璃化转化温度（0C） 105
介电常数 3.8（100KHz）
介电正切 0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm
ASTMD1002 32
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 73
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 67
六、 耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在150度固化30分钟
热强度
0 -50 0 50 100 150
Temperature0C
强度保有率的%
温度，0C
七、 耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在22度试验下
初始强度剩有率%
条件 温度 100hr 500hr 1000hr
空气 22度 100 100 100
空气 150度 95 95 90
98%RH 40度 90 80 75
萜烯 22度 100 100 100
八、 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。
将使用HB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为260度的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。
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