蕙邦 HB-T901-F/F5/F9贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,HB系列红胶具有优良的触变性,适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷,固化后粘接强度高。
固化前材料持性
外 观
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红色凝胶体
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屈服值(25度,pa)
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620
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比 重(25度,g/cm3)
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1.3
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粘 度(5rpm 25度)
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480000
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触变指数
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6.9
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闪 点
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>95度
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颗粒尺寸
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20um
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铜镜腐蚀
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无腐蚀
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2-8温度下,阴凉干燥处,可存放6个月;常温下(25度)可存放1个月。
三、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用,30ml针筒须1小时,200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于25-30度有助于改善高速点胶效果。
注意事项:
- 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
- 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。