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SMT低温红胶

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型号︰HB-T901-K
品牌︰蕙邦
原产地︰中国
最少订量︰10 支

 共有 18 相关信息  
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产品描述

产品简介及用途

蕙邦T901-B/E/K 贴片红胶是一种单组份、低温快速固化的环氧粘剂,用于点胶及印刷线路板上 SMD 元件粘接,T901-B/E/K具有优良的触变性,特别适用于点胶及手动钢网及厚板印刷。

二.固化前材料特性

项目

典型参数

外观

红色凝胶体

屈服值(25℃,pa)

620

比重(25℃ ,g/cm3)

1.3±0.1

粘度(25℃ ,cps)

43万±10%

触变指数

6~6.8

闪点(TCC

>95

颗粒尺寸

≦15um

铜镜腐蚀

无腐蚀

三.贮存条件

在2-8℃,阴凉干燥处,可存放 6 个月。

四.使用方法及注意事项

藏贮存的T901-B/E/K须回温之后方可使用。在25℃的环境下,常规30ml的回温2-4小时,200-300ml的

回温4-6个小时。

注意事项:

(1)为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。

(2)胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,请勿将 印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。

(3)如在非标准的常规环境(25℃),请根据具体环境使完全解冻,切勿通过加热快速解冻胶水。

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