蕙邦 HB-308F//T901-A/B/C/D/E/G/H/H2贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
固化前材料持性
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外 观
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红色凝胶体
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屈服值（250C,pa）
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620
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比 重（250C，g/cm3）
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1.3
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粘 度（5rpm 250C）
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430000
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触变指数
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6.9
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闪 点
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>950C
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颗粒尺寸
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20um
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铜镜腐蚀
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无腐蚀
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2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（250C）可存放1个月。
三、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
- 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
- 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时,
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
四、固化条件
推荐的固化曲线如下图:
适宜的固化条件一般是1500C加热60-90秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
五、固化后材料性能及特性
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密度（250C，g/cm3）
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1.3
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热膨胀系数um/m/0C
ASTM E831-86
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250C-700C 51
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900C-1500C 160
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导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1
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0.26
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比热KJ.Kg-1.K-1
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0.3
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玻璃化转化温度（0C）
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105
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介电常数
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3.8（100KHz）
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介电正切
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0.014(100KHz)
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体积电阻率ASTM D257
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2*1015Ω.CM
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表面电阻率ASTM D257
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2*1015Ω
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电化学腐蚀DIN 53489
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AN-1.2
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剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm
ASTMD1002
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32
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拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)
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73
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扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)
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67
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试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在1500C固化30分钟
热强度
0 -50 0 50 100 150
Temperature0C
强度保有率的%
温度，0C
在标明温度下老化，在22oC试验下
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初始强度剩有率%
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条件
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温度
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100hr
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500hr
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1000hr
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空气
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22oC
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100
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100
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100
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空气
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150oC
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95
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95
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90
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98%RH
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40oC
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90
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80
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75
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萜烯
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22oC
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100
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100
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100
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根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。
将使用HB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。
