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貼片紅膠技術參數
一、 產品簡介及用途
慧邦 HB-T901-A貼片紅膠是一種單組份、高溫快速固化的環氧粘劑，用於印刷線路板上SMD元件粘接，HB系列紅膠具有優良的觸變性，適用於高速SMT貼片機點膠及鋼網印刷，固化后粘接強度高。
固化前材料持性
外 觀 紅色凝膠體
屈服值（25度,pa） 620
比 重（25度，g/cm3） 1.3
粘 度（5rpm 25度） 680000
觸變指數 6.9
閃 點 >95度
顆粒尺寸 20um
銅鏡腐蝕 無腐蝕
二、 貯存條件
2-8度溫度下，陰涼乾燥處，可存放6個月；常溫下（25度）可存放1個月。
三、使用方法及注意事項
冷藏貯存的紅膠須回溫之後方可使用，30ml針筒須1小時，200ml及300ml裝須2-4小時。
儲膠罐或點膠嘴溫度處於25-30度有助于改善高速點膠效果。
注意事項：
（1） 為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。
（2） 膠液裸置於空氣中，會吸收微量水份影響性能，故應儘量避免。在鋼網印刷時，
請勿將印好紅膠的線路板置於空氣中太長時間，應儘快貼片固化，如有條件，應控制空氣濕度。
四、固化條件
推薦的固化曲線如下圖:
適宜的固化條件一般是150度加熱60-90秒，固化速度及最終粘接強度與固化溫度及時間關係如下圖：
實際生產過程中，整個加熱時間要比圖中標的長一些，因為有一段預熱時間。
五、固化后材料性能及特性
密度（25度，g/cm3） 1.3
熱膨脹係數um/m/0C
ASTM E831-86 25度-70度 51
90度-150度 160
導熱係數ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26
比熱KJ.Kg-1.K-1 0.3
玻璃化轉化溫度（0C） 105
介電常數 3.8（100KHz）
介電正切 0.014(100KHz)
體積電阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM
表面電阻率ASTM D257 2*1015Ω
電化學腐蝕DIN 53489 AN-1.2
剪切強度（噴吵低碳鋼片）n/mm
ASTMD1002 32
拉脫強度n(C-1206,FR4裸露線路板) 73
扭矩強度n.mm(C-1206,FR4裸露線路板) 67
六、 耐環境性能
試驗方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切強度
試驗材料：GBMS搭剪試片
固化方法：在150度固化30分鐘
熱強度
0 -50 0 50 100 150
Temperature0C
強度保有率的%
溫度，0C
七、 耐化學/溶劑性能
在標明溫度下老化，在22度試驗下
初始強度剩有率%
條件 溫度 100hr 500hr 1000hr
空氣 22度 100 100 100
空氣 150度 95 95 90
98%RH 40度 90 80 75
萜烯 22度 100 100 100
八、 耐熱焊料浸漬性
根據IPC SM817(2.4.421)標準，產品HB系列紅膠經過熱焊料浸漬試驗合格。
將使用HB系列紅膠紅膠粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置於溫度為260度的焊料鍋上方停留60秒，然後在鍋中浸漬10秒，沒有任何元件脫落或移位現象。
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