SMT红胶

• 产品简介及用途

       蕙邦 HB-T901-D贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

固化前材料持性

• 贮存条件

2-8度温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（25度）可存放1个月。

三、使用方法及注意事项

    冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。

储胶罐或点胶嘴温度处于25-30度有助于改善高速点胶效果。

注意事项：

1. 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
2. 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，

      请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。