无铅高温锡膏

1 概述

0307 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。焊锡膏

拥有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的

印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线， Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对

对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。 的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观 ，

易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

环保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£

无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。

宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种

无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£

无铅回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。

的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得 的元器件重新定位能力。

3 焊料合金化学成分

合金

SnAg0.3Cu0.7

成分,wt%

Sn

Bal

Ag

0.3±0.1

Cu

0.7±0.1

少于.wt%

Pb

0.05*

Cd

0.002

杂质,wt% ，max

Sb

0.05

Bi

0.1

Fe

0.02

Zn

0.001

Al

0.001

As

0.03

4 焊料合金熔点（参考值）

合金

SnAg0.3Cu0.7

熔点

217£­225℃