蕙邦 HB-308F//T901-A/B/C/D/E/G/H/H2貼片紅膠是一種單組份、高溫快速固化的環氧粘劑，用於印刷線路板上SMD元件粘接，HB系列紅膠具有優良的觸變性，適用於高速SMT貼片機點膠及鋼網印刷，固化后粘接強度高。
固化前材料持性
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外 觀
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紅色凝膠體
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屈服值（250C,pa）
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620
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比 重（250C，g/cm3）
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1.3
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粘 度（5rpm 250C）
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430000
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觸變指數
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6.9
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閃 點
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>950C
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顆粒尺寸
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20um
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銅鏡腐蝕
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無腐蝕
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2-80C溫度下，陰涼乾燥處，可存放6個月；常溫下（250C）可存放1個月。
三、使用方法及注意事項
冷藏貯存的紅膠須回溫之後方可使用，30ml針筒須1小時，200ml及300ml裝須2-4小時。
儲膠罐或點膠嘴溫度處於250C-300C有助于改善高速點膠效果。
注意事項：
- 為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。
- 膠液裸置於空氣中，會吸收微量水份影響性能，故應儘量避免。在鋼網印刷時,
請勿將印好紅膠的線路板置於空氣中太長時間，應儘快貼片固化，如有條件，應控制空氣濕度。
四、固化條件
推薦的固化曲線如下圖:
適宜的固化條件一般是1500C加熱60-90秒，固化速度及最終粘接強度與固化溫度及時間關係如下圖：
實際生產過程中，整個加熱時間要比圖中標的長一些，因為有一段預熱時間。
五、固化后材料性能及特性
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密度（250C，g/cm3）
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1.3
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熱膨脹係數um/m/0C
ASTM E831-86
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250C-700C 51
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900C-1500C 160
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導熱係數ASTM C177，W.M-1.K-1
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0.26
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比熱KJ.Kg-1.K-1
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0.3
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玻璃化轉化溫度（0C）
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105
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介電常數
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3.8（100KHz）
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介電正切
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0.014(100KHz)
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體積電阻率ASTM D257
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2*1015Ω.CM
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表面電阻率ASTM D257
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2*1015Ω
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電化學腐蝕DIN 53489
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AN-1.2
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剪切強度（噴吵低碳鋼片）n/mm
ASTMD1002
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32
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拉脫強度n(C-1206,FR4裸露線路板)
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73
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扭矩強度n.mm(C-1206,FR4裸露線路板)
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67
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試驗方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切強度
試驗材料：GBMS搭剪試片
固化方法：在1500C固化30分鐘
熱強度
0 -50 0 50 100 150
Temperature0C
強度保有率的%
溫度，0C
在標明溫度下老化，在22oC試驗下
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初始強度剩有率%
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條件
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溫度
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100hr
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500hr
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1000hr
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空氣
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22oC
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100
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100
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100
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空氣
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150oC
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95
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95
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90
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98%RH
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40oC
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90
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80
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75
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萜烯
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22oC
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100
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100
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100
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根據IPC SM817(2.4.421)標準，產品HB系列紅膠經過熱焊料浸漬試驗合格。
將使用HB系列紅膠紅膠粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置於溫度為2600C的焊料鍋上方停留60秒，然後在鍋中浸漬10秒，沒有任何元件脫落或移位現象。
